รายละเอียดสินค้า
สถานที่กำเนิด: จีน
ชื่อแบรนด์: dells
หมายเลขรุ่น: R750
เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1
ราคา: 5000
รายละเอียดการบรรจุ: กล่อง
เวลาการส่งมอบ: 7
เงื่อนไขการชำระเงิน: L/C, D/A, D/P, T/T
สามารถในการผลิต: 10,000 ชิ้น / ชิ้นต่อเดือน
พิมพ์: |
แร็ค |
ประเภทโปรเซสเซอร์: |
Intel Xeon |
ข้อมูลจำเพาะ: |
2U แร็คเซอร์เวอร์ |
ประเภทหน่วยความจำ: |
DDR4 3200 |
พิมพ์: |
แร็ค |
ประเภทโปรเซสเซอร์: |
Intel Xeon |
ข้อมูลจำเพาะ: |
2U แร็คเซอร์เวอร์ |
ประเภทหน่วยความจำ: |
DDR4 3200 |
พาวเวอร์เอจ R750
PowerEdge R750 เป็นเซอร์เวอร์ธุรกิจที่มีคุณสมบัติครบครัน ส่งผลงานที่โดดเด่นสําหรับภาระงานที่ต้องการมากที่สุด
PowerEdge R750 ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable รุ่นที่ 3 เป็นเซอร์เวอร์เรคเพื่อแก้ไขผลงานของแอปพลิเคชั่น
PowerEdge R750 เป็นเซอร์เวอร์เรค 2 ซ็อต / 2U ที่ให้ผลงานที่โดดเด่น
หน่วยงานการทํางาน. มันสนับสนุน 8 ช่องทางของความจําต่อ CPU, และสูงสุด 32 DDR4 DIMM @ 3200 MT / s ความเร็ว. นอกจากนี้เพื่อแก้ไข
การปรับปรุงความสามารถในการทํางานที่สําคัญ PowerEdge R750 รองรับ PCIe Gen 4 และสูงสุด 24 เครื่องขับ NVMe ด้วยการปรับปรุงการเย็นอากาศ
คุณสมบัติและตัวเลือกการเย็นของเหลวโดยตรงเพื่อรองรับความต้องการกําลังและความร้อนที่เพิ่มขึ้น
เซอร์เวอร์ที่เหมาะสมสําหรับการตั้งมาตรฐานศูนย์ข้อมูลบนภาระงานที่หลากหลาย เช่น; ข้อมูลฐานและการวิเคราะห์, ความสามารถสูง
คอมพิวเตอร์ (HPC), IT องค์กรแบบดั้งเดิม, อุปกรณ์พื้นฐานเวอร์ชูอัลเดสค็อป และสภาพแวดล้อม AI/ML ที่ต้องการผลงาน
การเก็บข้อมูลที่กว้างขวาง และการสนับสนุน GPU![]()
![]()
![]()
| เครื่องประมวลผล | ขนาดสูงสุด 2 เครื่องประมวลผล Intel Xeon Scalable รุ่นที่ 3 มีขนาดสูงสุด 40 คอร์ต่อตัวประมวลผล |
| ความจํา | • 32 สล็อต DDR4 DIMM รองรับ RDIMM 2 TB แม็กซ์ หรือ LRDIMM 8 TB แม็กซ์ ความเร็วสูงสุด 3200 MT/s • สล็อตความทรงจําคงของ Intel จํานวนสูงสุด 16 สล็อต (BPS) ซีรีย์ 200 ขนาดสูงสุด 8 TB • รองรับ DIMM DDR4 ที่ลงทะเบียน ECC เท่านั้น |
| เครื่องควบคุมการเก็บ | • เครื่องควบคุมภายใน PERC H745 HBA355I S150 H345 H755 H755N • Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S2): HW RAID 2 x M.2 SSD ขนาด 240 GB หรือ 480 GB • Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-S1) HW RAID 2 x M.2 SSD ขนาด 240 GB หรือ 480 GB • PERC ภายนอก (RAID): PERC H840, HBA355E |
| พื้นที่ขับขี่ | ช่องหน้า: • ขนาดสูงสุด 12 x 3.5 นิ้ว SAS/SATA (HDD/SSD) สูงสุด 192 TB • ขนาดสูงสุด 8 x 2.5 นิ้ว NVMe (SSD) สูงสุด 122.88 TB • ขนาดสูงสุด 16 x 2.5 นิ้ว SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) สูงสุด 245.76 TB • ขนาดสูงสุด 24 x 2.5 นิ้ว SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) ขนาดสูงสุด 368.84 TB ช่องหลัง: • ขนาดสูงสุด 2 x 2.5 นิ้ว SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) สูงสุด 30.72 TB • ขนาดสูงสุด 4 x 2.5 นิ้ว SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) สูงสุด 61.44 TB |
| พลังงานไฟฟ้า | • 800W แพลตินาม AC/240 โหมดผสม • 1100W ไทเทเนียม AC/240 โหมดผสม • 1400W แพลตินาม AC/240 โหมดผสม • 2400W แพลตินาม AC/240 โหมดผสม |
| ตัวเลือกในการเย็น | ระบบเย็นด้วยอากาศ ระบบเย็นด้วยน้ํายาแบบโปรเซสเซอร์ |
| แฟน | • พัดลมมาตรฐาน / พัดลม SLVR ที่ทํางานได้ดี / พัดลม GOLD ที่ทํางานได้ดี • มีพัดลมปุ่มร้อนสูงสุดถึง 6 ตัว |
| ขนาด | • ความ สูง 86.8 มิลลิเมตร • ความกว้าง 482 มม. • ความลึก ¥ 758.3 มิลลิเมตร (29.85 นิ้ว) - โดยไม่มีเบลส์ 772.14 มิลลิเมตร (30.39 นิ้ว) - พร้อม bezel |
| ปัจจัยรูปแบบ | 2U เซอร์เวอร์ราค |
| การบริหารจัดการที่ฝังไว้ | • iDRAC9 • โมดูลบริการ iDRAC • iDRAC Direct • โมดูลไร้สาย Quick Sync 2 |
| ผักกาด | ขอบจอ LCD หรือขอบความปลอดภัย |
| โปรแกรม OpenManage | • บริษัท OpenManage Enterprise • OpenManage พล็อกอิน Power Manager • OpenManage SupportAssist พล็อกอิน • OpenManage ปรับปรุงผู้จัดการพลੱਗอิน |
| การเคลื่อนไหว | OpenManage โทรศัพท์มือถือ |
| ความปลอดภัย | • แฟร์มแวร์ที่เซ็นต์ด้วยระบบรหัส • เบ็ตที่ปลอดภัย • การลบอย่างปลอดภัย • ซิลิคอน รูต ของ ความ เชื่อถือ • ระบบล็อกดาวน์ (ต้องการ iDRAC9 Enterprise หรือ Datacenter) • TPM 1.2/2.0 FIPS, รับรอง CC-TCG, TPM 2.0 ประเทศจีน |
| NIC ที่ติดตั้ง | 2 x 1 GbE LOM |
| ตัวเลือกเครือข่าย | 1 x OCP 3.0 (x8 เส้นทาง PCIe) |
| ตัวเลือก GPU | ขนาดสูงสุด 2 เครื่องเร่งความกว้าง 300 W หรือ 4 เครื่องเร่งความกว้าง 150 W หรือ 6 เครื่องเร่งความกว้าง 75 W |
| PCIe | สล็อต PCIe Gen4 สูงสุด 8 ครั้ง (สูงสุด 6 ครั้ง) พร้อมการสนับสนุนโมดูล I/O SNAP |