รายละเอียดสินค้า
สถานที่กำเนิด: จีน
ชื่อแบรนด์: dells
หมายเลขรุ่น: R6615
เงื่อนไขการชําระเงินและการจัดส่ง
จำนวนสั่งซื้อขั้นต่ำ: 1
ราคา: 30000
รายละเอียดการบรรจุ: กล่อง
เวลาการส่งมอบ: 7
เงื่อนไขการชำระเงิน: L/C, D/A, D/P, T/T
สามารถในการผลิต: 10,000 ชิ้น / ชิ้นต่อเดือน
ชื่อสินค้า: |
พาวเวอร์เอดจ์ R6615 |
โปรเซสเซอร์: |
ซีออน |
ฮาร์ดไดรฟ์: |
2.5/3.5 SAS/SATA/SSD/NVME |
ชื่อสินค้า: |
พาวเวอร์เอดจ์ R6615 |
โปรเซสเซอร์: |
ซีออน |
ฮาร์ดไดรฟ์: |
2.5/3.5 SAS/SATA/SSD/NVME |
|
โปรเซสเซอร์
|
AMD EPYC 4th Generation 9004 Series สูงสุด 128 คอร์ |
|
หน่วยความจำ
|
ช่องเสียบ DIMM DDR5 12 ช่อง รองรับ RDIMM สูงสุด 3 TB ความเร็วสูงสุด 4800 MT/s • รองรับเฉพาะ Registered ECC DDR5 DIMMs |
|
ช่องใส่ไดรฟ์
|
ช่องด้านหน้า:
• สูงสุด 4 x 3.5 นิ้ว SAS/SATA (HDD/SSD) สูงสุด 80 TB
• สูงสุด 8 x 2.5 นิ้ว NVMe (SSD) สูงสุด 122.88 TB
• สูงสุด 10 x 2.5 นิ้ว SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) สูงสุด 153.6 TB
• สูงสุด 14 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) สูงสุด 107.52 TB
• สูงสุด 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD)
สูงสุด 122.88 TB ช่องด้านหลัง: • สูงสุด 2 x 2.5 นิ้ว SAS/SATA (HDD/SSD) สูงสุด 30.72 TB
• สูงสุด 2 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) สูงสุด 15.36 TB
|
|
แหล่งจ่ายไฟ
|
• 1800 W Titanium 200–240 V AC หรือ 240 HVDC, hot swap redundant
• 1400 W Platinum 100–240 V AC หรือ 240 HVDC, hot swap redundant
•1400 W Titanium 277 V AC หรือ 336 HVDC, hot swap redundant
• 1100 W Titanium 100–240 V AC หรือ 240 HVDC, hot swap redundant
• 1100 W LVDC -48 – -60 VDC hot swap redundant
• 800 W Platinum 100–240 V AC หรือ 240 HVDC, hot swap redundant
• 700 W Titanium 200–240 V AC หรือ 240 HVDC, hot swap redundant
|
|
ตัวเลือกการระบายความร้อน
|
• การระบายความร้อนด้วยอากาศ
• ตัวเลือกการระบายความร้อนด้วยของเหลวโดยตรง (DLC)
หมายเหตุ: DLC เป็นโซลูชันสำหรับแร็คและต้องใช้แมนิโฟลด์แร็คและหน่วยจ่ายความเย็น (CDU) ในการทำงาน
distribution unit (CDU) เพื่อการทำงาน |
|
พัดลม
|
พัดลมมาตรฐาน (STD)/พัดลมประสิทธิภาพสูง GOLD (VHP)
• ชุดพัดลมแบบเสียบได้ (โมดูลพัดลมคู่) สูงสุด 4 ชุด
|
|
ขนาด
|
• ความสูง – 42.8 มม. (1.685 นิ้ว)
• ความกว้าง – 482 มม. (18.97 นิ้ว)
• ความลึก – 822.89 มม. (32.39 นิ้ว) พร้อมขอบ 809.05 มม. (31.85
นิ้ว) ไม่มีขอบ |
|
ฟอร์มแฟกเตอร์
|
เซิร์ฟเวอร์แร็ค 1U
|
|
การจัดการแบบฝัง
|
iDRAC9
• iDRAC Direct
• iDRAC RESTful API พร้อม Redfish
• iDRAC Service Module
• โมดูลไร้สาย Quick Sync 2
|
|
ขอบ
|
ขอบ LCD หรือขอบนิรภัย (อุปกรณ์เสริม) |
|
ซอฟต์แวร์ OpenManage
|
• OpenManage Enterprise
• ปลั๊กอิน OpenManage Power Manager
• ปลั๊กอิน OpenManage Service
• ปลั๊กอิน OpenManage Update Manager
• ปลั๊กอิน CloudIQ สำหรับ PowerEdge
• OpenManage Enterprise Integration สำหรับ VMware vCenter
• OpenManage Integration สำหรับ Microsoft System Center
• OpenManage Integration กับ Windows Admin Center |
|
การเคลื่อนที่
|
OpenManage Mobile |
| การผสานรวม OpenManage | BMC Truesight
• Microsoft System Center
• OpenManage Integration กับ ServiceNow
• Red Hat Ansible Modules
• Terraform Providers
• VMware vCenter และ vRealize Operations Manager |
| ความปลอดภัย | AMD Secure Encrypted Virtualization (SEV)
• AMD Secure Memory Encryption (SME)
• เฟิร์มแวร์ที่ลงนามด้วยการเข้ารหัส
• การเข้ารหัสข้อมูลขณะพัก (SEDs พร้อมการจัดการคีย์ภายในหรือภายนอก)
• Secure Boot
• การตรวจสอบส่วนประกอบที่ปลอดภัย (การตรวจสอบความสมบูรณ์ของฮาร์ดแวร์)
•Secure Erase
• Silicon Root of Trust
• System Lockdown (ต้องใช้ iDRAC9 Enterprise หรือ Datacenter)
• TPM 2.0 FIPS, CC-TCG certified, TPM 2.0 China NationZ
|
| NIC แบบฝัง | การ์ด LOM 1 GbE 2 x (อุปกรณ์เสริม) |
| ตัวเลือกเครือข่าย | การ์ด OCP 3.0 1 x (อุปกรณ์เสริม)
หมายเหตุ: ระบบอนุญาตให้ติดตั้งการ์ด LOM หรือการ์ด OCP หรือทั้งสองอย่างในระบบ
|
| ตัวเลือก GPU | สูงสุด 2 x 75 W SW |
